1、背景

　　目前的趋势表明，全球半导体短缺可能会持续到2022年，三星已经表达了对最尖端芯片市场出现“严重失衡”的担忧。半导体市场从1987年的330亿美元增长到2020年的4330亿美元，数字化的增加意味着持续的高增长潜力。然而，与投入有关的风险、需求波动和不成功的研发使投资回报不确定。建立一个晶圆代工厂平均需要两年，然后至少需要四年来实现收支平衡，而制造一个芯片可能需要几个月。该行业的巨额投资是基于长期视野，而不是相对短期的短缺。因此，对于目前的供需错配，没有快速和简单的解决办法。

　　企业和政策制定者强调了半导体短缺对许多行业造成的冲击，以及伴随上升的地缘政治敏感性，由此以降低供应链风险为由为相关推动政策正名。而且，这已转化为雄心勃勃的投资计划，以使供应商多样化，并创建国内生产基地。

　　中美两国在半导体行业的首选战略似乎都是自力更生。在这方面，中国可能处于不利地位。美国目前无法在国内生产最先进的芯片，但得益于英特尔等本土企业以及台积电等外国投资，美国似乎比中国更接近于自给自足。与此同时，“在中国，在政策目标与技术现实之间，似乎半导体行业显示出的差距是最大的”。

　　为了限制中国企业的崛起，美国把制裁扩大到自己管辖范围之外的、卡住中国半导体行业瓶颈的公司(中国芯片进口中，来自美国的只占5%)，为此，美国禁止向中国公司出售美国技术至少占其价值25%的产品，但也向盟国政府施压，要求它们实施自己的出口禁令。

　　这些限制对所有受影响的公司来说代价高昂，它们最终被切断了与中国这个世界上最重要的半导体消费国的联系，与此同时，中国占全球芯片销售的一半。全球半导体行业协会(SEMI)报告指出，在2020年5月中旬实施的禁止向华为及其关联公司出口美国原产设计和设备的禁令，到2020年7月中旬已经导致1700万美元的销售损失。2020年12月，欧洲高管和外交官表示担心，贸易限制往往有利于美国公司，因为一些公司被授予向华为或中芯国际销售的许可证，而欧盟的竞争对手被挡在中国市场之外。三星和索尼也获得了非5G相关部件的许可。

　　2、欧洲是如何退出半导体竞争的

　　欧盟在全球半导体贸易中所占的份额，从1998年22%的峰值下降到2010年的13%，随后在2017年降至9%(尽管欧盟在2010-2017年间产值的平均年增速为3.8%)。欧洲仍然提供尖端的投入(晶圆和制造设备)，但欧洲公司没有制造最高端的芯片。

　　欧洲的晶圆代工厂没有投入足够的资金来跟上行业的快速创新步伐，2020年，欧洲晶圆代工厂的投资总额只占全球的3%。欧洲的主要晶圆代工厂，包括德国的Global foundries、法国和意大利的STMicroelectronics、德国的博世、德国的英飞凌和荷兰的恩智浦，在全球产能和产量中所占份额很小，约占全球产量的10%。虽然它们专注于自己的领域，但它们的生产能力离技术前沿还很远。欧洲能生产现代芯片的只有Global foundries和STMicroelectronics，但即便是它们的产品，也比台湾、韩国和美国最新的产品(10纳米及以下节点)落后了好几代。然而，在传感器和射频芯片的专业领域，欧洲公司仍然具有竞争力。

　　这些半导体子行业是由专注于材料而不是缩小尺寸的创新驱动的。包括汽车、工业电子和航空航天、国防和安全这些欧洲电子原件生产快速增长的部门，专业化在进一步推进;而欧洲在智能手机、计算机和其他消费类数字设备等更大、更成熟的领域并不专业。总的来说，2017年，欧洲占半导体最终使用量的14%。

　　欧洲半导体产业的现状源于其工业和创新生态系统。长期以来，欧洲半导体创新的特点是强大的基础研究(研究单位与大学紧密联系)、大型消费品公司占主导地位(这支持了消费行业的发展)。最初，欧洲的半导体产业掌握在飞利浦(荷兰)和西门子(德国)等大型综合性公司手中，与日本类似，这些技术最初被用于商业用途(不像在美国，军事需求推动了技术的采用)，这些公司专注于消费电子市场，没有投资于电脑和电子设备芯片的生产。

　　聚焦于消费类电子产品，更有利于大规模生产而非科技企业的初创，而规模经济和领军企业的发展也受到欧洲市场分割的限制，同时，与美国和亚洲相比，欧洲企业受到国家层面的关注与支持也较少。此外，由于风险资本市场相对较小且分散，欧洲公司获得资金的途径较少。由于这些历史上的工业原因和系统特征，欧洲并不是ICT领域的领导者。

　　3、数字脱钩中，欧盟如何自处

　　欧洲企业可能成为美国限制向中国转让技术措施的受害者。最重要的是，制裁可能会扰乱半导体生产，给欧洲消费者带来经济损失，正如2020年汽车行业短缺的影响所显示的那样。Cerdeiro等人发现，由于外国附加值在高技术出口(特别是中国和东盟国家)中所占比例较高，技术脱钩将不利于该领域的全球生产率和创新。他们发现，在最糟糕的情况下，技术脱钩可能导致严重的GDP损失——欧盟、韩国和中国的GDP损失估计为4%。

　　更广泛地说，中美竞争导致的多边体系的恶化，已促使欧盟重新考虑其对美国外交政策的依赖。欧盟几乎没有外交政策工具，集中在欧盟层面的贸易政策与主要由国家掌握的外交和安全政策的分离，是在国际上捍卫欧盟利益的一个限制性因素。2013年提出的保持“战略自主权”，当时的担忧主要涉及国防工业，现在已经扩大到包括地缘战略和经济考虑。挑战在于增加欧洲主权或地缘政治影响力，同时不表现出保护主义或破坏基于规则的国际秩序。欧盟在这种权衡中的挣扎，在“开放的战略自治”范式中得到了明确的阐述，它既强调自主性又强调开放性。

　　这些考虑已经进入了欧盟委员会关于欧洲经济数字化转型的提案。虽然欧盟不再是ICT制造工厂的所在地，但其制造部门的数字化——被称为“工业4.0”，对于确保欧洲在第四次工业革命中的竞争力至关重要。数字化对汽车行业非常重要，该行业雇佣了约6%的欧洲工人，占欧盟GDP的7%以上。汽车正在成为“车轮上的电脑”，特别是在潜在的自动驾驶未来，半导体将成为汽车技术的核心部分。数字技术也是向气候中性和弹性经济转型的关键。

　　2021年3月，欧盟委员会启动了“数字十年”行动，认为数字技术越来越具有战略性，并认为新冠大流行和封锁背景为该行业的战略行动提供了动力。“数字十年”将以2030年前实现的数字化转型目标为基础，包括增加欧洲在全球半导体价值链中的足迹的目标。

　　在半导体方面，欧盟已经设定了一个目标，即到2030年将欧洲在高端芯片(定义为2纳米到5纳米之间)制造方面的市场份额提高到20%，从而将目前欧洲的生产能力提高一倍。为了达到这些目标，欧盟委员会计划建立一个欧洲微电子产业联盟，将研究中心、企业和各国政府联合起来。这一产业发展也已成为更新的2020年新产业战略的主要政策。

　　仔细观察，目标和方法似乎很模糊。首先，欧盟委员会宣称的目标是将欧盟在高端芯片市场的份额翻倍，从10%增加到20%。但是，目前欧盟高端芯片制造的份额实际上为0(正如欧盟委员会其他文件中正确反映的那样)，即使来自欧盟的一些投入对高端芯片生产的附加值很重要。欧盟在整体半导体生产能力方面占有10%的市场份额，但大多处于技术标准的低端。在欧盟这个“高端芯片”的标准内，只有三星和台积电生产的最新一代芯片(5纳米节点)符合，而另外只有三家公司开发了第二代(10纳米以下)的生产能力(三星、台积电和英特尔)，而它们中没有一家目前在欧盟拥有高端晶圆代工厂。

　　鉴于欧盟本身缺乏足够的资源或税收权力来提供补贴，它支持该行业的主要工具一直是允许各国政府提供其它被禁止的国家援助。欧盟委员会已经确定了标准，允许国家通过所谓的欧洲共同利益的重要项目(IPCEI)在单一市场内提供援助。到目前为止，微电子IPCEI下允许的国家援助已经达到17亿欧元。更重要的是，预算为8000万欧元的“地平线2020”超级计算机低功耗芯片开发伙伴关系(欧洲处理器倡议)也使该部门受益。

　　欧盟委员会表示，微电子产业联盟将建立在“最初200亿至300亿欧元的公共和私人投资的基础上”。这个联盟将会是什么样子，目前还不清楚。公共补贴将来自IPCEI下的成员国，或来自后新冠复苏基金下用于数字转型的专用资金。但是，这些都不能保证总投资目标的实现，这也有赖于未来的私人投资。

　　4、欧洲应有更针对性的战略

　　尽管不能直接比较不同国家的补贴制度，但美国和中国已宣布的相关公共投资规模要大得多：拜登的基础设施计划包括一项针对半导体行业的500亿美元公共投资计划，而中国政府计划在2014年至2024年期间投入1700亿美元。欧洲各国政府缺乏能够与美国或中国的补贴相媲美的激励机制或资源，我们认为，欧盟的半导体战略不应效仿美国和中国，而有必要采取更适合欧洲立场的战略，应该有三个目标：提高欧洲产业的芯片供应安全、增加欧盟在战略子行业的影响力、支持高科技就业。

　　供应安全

　　欧盟最重要的目标是确保对其国内产业的芯片供应安全。我们不认为欧盟会面临ICT产品或服务供应短缺的风险——这些产品或服务已成为所有经济活动的关键，相反，我们担心的是半导体作为其他产品(对欧盟来说，特别是工业机械和汽车)生产投入的供应。随着工业流程和汽车的日益数字化，欧洲制造业对芯片的需求可能会增加，而芯片生产只集中在少数几个地方会带来风险。

　　在欧盟生产并不是增加供应安全的必要条件，它也可以通过欧盟以外的多样化来实现。由于其他国家，特别是美国，已经在吸引制造厂，欧盟可以“搭便车”，享受美国补贴所带来的地域多样化。然而，这一战略可能仍然存在美国政治将美国利益置于欧洲利益之上的风险，这就引出了第二个目标。

　　提高战略子行业的影响力

　　供应链的多样化可以减轻当地因素带来的风险，如干旱或地区冲突。这也是在没有高度集中的部分市场中对冲政治风险的有效战略，因为一个国家实行的出口限制可以由其他国家的出口加以补偿。然而，在价值链的关键部分拥有垄断力量的国家仍然可以有效地扰乱供应。这就是美国对中国公司的做法：它利用美国技术的核心地位，实际上是阻止了对华为的销售。

　　欧盟有两个优先事项：其一是减少其受到来自美国或中国的政治压力的影响，其二是投资，以便在一个高端生产由东亚企业完成、而美国觊觎的行业中进行现实的竞争(美国准备为其提供大量补贴)。

　　我们提出了两条前进的道路。首先，欧盟应该战略性地利用自己在价值链中拥有垄断力的企业，保护它们不被外资收购。通快(Trumpf)和蔡司(Zeiss)等公司为ASML制造的机器提供关键部件，而ASML本身就是生产最新一代制造设备的垄断者。这些公司应该受到保护，避免被收购和技术转让。其次，欧盟应投资于垄断权力目前仅在一个管辖范围内的行业的研发，以降低潜在威胁。考虑到将高端制造吸引到欧盟将是昂贵的，且最终只能满足欧盟有限的国内需求，美国在软件和芯片设计方面的主导地位将是这里最重要的目标。增加欧盟参与者在这些细分行业中的权重，将扩大欧盟在该行业附加值中的份额，并可能降低美国单方面实施域外贸易限制的能力。价值链的上游部分，如设计和软件，资本密集度较低，提供更好的投资回报。这些也更符合欧盟的预算资源。“地平线2020”基金和研究计划可用于支持芯片设计和软件的研究。

　　欧盟在高科技领域的定位

　　欧盟半导体产业政策的最终目标，应该是利用具有高增长率的高科技行业的经济潜力，这提供了创造高技能就业的产业集群的机会。在利用这些机会时，应考虑到欧盟的需求和现有的参与者。到目前为止，半导体行业最重要的客户是ICT行业，而这一行业的重要企业基本上不是欧洲的。尽管汽车行业对欧盟很重要，但它们的产量要小得多：例如，2019年销售了7500万辆汽车，而智能手机销量为15亿部，汽车行业仅占半导体总销售额的8%。作为对比，欧盟整体的半导体进口只占全球的9%，而亚洲占81%，其对半导体的出口也占到了全球的83%，这证实了欧盟大幅增加半导体产量只能满足有限的国内需求。

　　对于欧洲芯片制造企业来说，欧盟可以促进现有的竞争趋势，即在减少节点尺寸以外的半导体创新方面进行竞争，如材料创新。这也将更符合欧洲产业的芯片需求。恩智浦、英飞凌和意法半导体等欧洲公司高度关注传感器、电力电子、嵌入式安全解决方案和安全芯片，在汽车、工业应用和加密方面已经发挥了主导作用。

　　由于该行业内企业的高度专业化，欧盟可以在特定芯片应用的设计方面创造行业领导者，而晶圆代工厂的前期资本成本如此之高，以至于他们无法将生产限制在狭窄的细分领域。这种逻辑也适用于为生产过程的投入提供支持，如ASML的制造设备。提供研发补贴将有助于此类欧洲公司确保其领先地位。同时，应通过确保一个强大的欧洲专业知识库来加强欧洲该部门的整体活力。

　　节选自Bruegel的文章A new direction for the European Union’s half-hearted semiconductor strategy

　　1、背景

　　目前的趋势表明，全球半导体短缺可能会持续到2022年，三星已经表达了对最尖端芯片市场出现“严重失衡”的担忧。半导体市场从1987年的330亿美元增长到2020年的4330亿美元，数字化的增加意味着持续的高增长潜力。然而，与投入有关的风险、需求波动和不成功的研发使投资回报不确定。建立一个晶圆代工厂平均需要两年，然后至少需要四年来实现收支平衡，而制造一个芯片可能需要几个月。该行业的巨额投资是基于长期视野，而不是相对短期的短缺。因此，对于目前的供需错配，没有快速和简单的解决办法。

　　企业和政策制定者强调了半导体短缺对许多行业造成的冲击，以及伴随上升的地缘政治敏感性，由此以降低供应链风险为由为相关推动政策正名。而且，这已转化为雄心勃勃的投资计划，以使供应商多样化，并创建国内生产基地。

　　中美两国在半导体行业的首选战略似乎都是自力更生。在这方面，中国可能处于不利地位。美国目前无法在国内生产最先进的芯片，但得益于英特尔等本土企业以及台积电等外国投资，美国似乎比中国更接近于自给自足。与此同时，“在中国，在政策目标与技术现实之间，似乎半导体行业显示出的差距是最大的”。

　　为了限制中国企业的崛起，美国把制裁扩大到自己管辖范围之外的、卡住中国半导体行业瓶颈的公司(中国芯片进口中，来自美国的只占5%)，为此，美国禁止向中国公司出售美国技术至少占其价值25%的产品，但也向盟国政府施压，要求它们实施自己的出口禁令。

　　这些限制对所有受影响的公司来说代价高昂，它们最终被切断了与中国这个世界上最重要的半导体消费国的联系，与此同时，中国占全球芯片销售的一半。全球半导体行业协会(SEMI)报告指出，在2020年5月中旬实施的禁止向华为及其关联公司出口美国原产设计和设备的禁令，到2020年7月中旬已经导致1700万美元的销售损失。2020年12月，欧洲高管和外交官表示担心，贸易限制往往有利于美国公司，因为一些公司被授予向华为或中芯国际销售的许可证，而欧盟的竞争对手被挡在中国市场之外。三星和索尼也获得了非5G相关部件的许可。

　　2、欧洲是如何退出半导体竞争的

　　欧盟在全球半导体贸易中所占的份额，从1998年22%的峰值下降到2010年的13%，随后在2017年降至9%(尽管欧盟在2010-2017年间产值的平均年增速为3.8%)。欧洲仍然提供尖端的投入(晶圆和制造设备)，但欧洲公司没有制造最高端的芯片。

　　欧洲的晶圆代工厂没有投入足够的资金来跟上行业的快速创新步伐，2020年，欧洲晶圆代工厂的投资总额只占全球的3%。欧洲的主要晶圆代工厂，包括德国的Global foundries、法国和意大利的STMicroelectronics、德国的博世、德国的英飞凌和荷兰的恩智浦，在全球产能和产量中所占份额很小，约占全球产量的10%。虽然它们专注于自己的领域，但它们的生产能力离技术前沿还很远。欧洲能生产现代芯片的只有Global foundries和STMicroelectronics，但即便是它们的产品，也比台湾、韩国和美国最新的产品(10纳米及以下节点)落后了好几代。然而，在传感器和射频芯片的专业领域，欧洲公司仍然具有竞争力。

　　这些半导体子行业是由专注于材料而不是缩小尺寸的创新驱动的。包括汽车、工业电子和航空航天、国防和安全这些欧洲电子原件生产快速增长的部门，专业化在进一步推进;而欧洲在智能手机、计算机和其他消费类数字设备等更大、更成熟的领域并不专业。总的来说，2017年，欧洲占半导体最终使用量的14%。

　　欧洲半导体产业的现状源于其工业和创新生态系统。长期以来，欧洲半导体创新的特点是强大的基础研究(研究单位与大学紧密联系)、大型消费品公司占主导地位(这支持了消费行业的发展)。最初，欧洲的半导体产业掌握在飞利浦(荷兰)和西门子(德国)等大型综合性公司手中，与日本类似，这些技术最初被用于商业用途(不像在美国，军事需求推动了技术的采用)，这些公司专注于消费电子市场，没有投资于电脑和电子设备芯片的生产。

　　聚焦于消费类电子产品，更有利于大规模生产而非科技企业的初创，而规模经济和领军企业的发展也受到欧洲市场分割的限制，同时，与美国和亚洲相比，欧洲企业受到国家层面的关注与支持也较少。此外，由于风险资本市场相对较小且分散，欧洲公司获得资金的途径较少。由于这些历史上的工业原因和系统特征，欧洲并不是ICT领域的领导者。

　　3、数字脱钩中，欧盟如何自处

　　欧洲企业可能成为美国限制向中国转让技术措施的受害者。最重要的是，制裁可能会扰乱半导体生产，给欧洲消费者带来经济损失，正如2020年汽车行业短缺的影响所显示的那样。Cerdeiro等人发现，由于外国附加值在高技术出口(特别是中国和东盟国家)中所占比例较高，技术脱钩将不利于该领域的全球生产率和创新。他们发现，在最糟糕的情况下，技术脱钩可能导致严重的GDP损失——欧盟、韩国和中国的GDP损失估计为4%。

　　更广泛地说，中美竞争导致的多边体系的恶化，已促使欧盟重新考虑其对美国外交政策的依赖。欧盟几乎没有外交政策工具，集中在欧盟层面的贸易政策与主要由国家掌握的外交和安全政策的分离，是在国际上捍卫欧盟利益的一个限制性因素。2013年提出的保持“战略自主权”，当时的担忧主要涉及国防工业，现在已经扩大到包括地缘战略和经济考虑。挑战在于增加欧洲主权或地缘政治影响力，同时不表现出保护主义或破坏基于规则的国际秩序。欧盟在这种权衡中的挣扎，在“开放的战略自治”范式中得到了明确的阐述，它既强调自主性又强调开放性。

　　这些考虑已经进入了欧盟委员会关于欧洲经济数字化转型的提案。虽然欧盟不再是ICT制造工厂的所在地，但其制造部门的数字化——被称为“工业4.0”，对于确保欧洲在第四次工业革命中的竞争力至关重要。数字化对汽车行业非常重要，该行业雇佣了约6%的欧洲工人，占欧盟GDP的7%以上。汽车正在成为“车轮上的电脑”，特别是在潜在的自动驾驶未来，半导体将成为汽车技术的核心部分。数字技术也是向气候中性和弹性经济转型的关键。

　　2021年3月，欧盟委员会启动了“数字十年”行动，认为数字技术越来越具有战略性，并认为新冠大流行和封锁背景为该行业的战略行动提供了动力。“数字十年”将以2030年前实现的数字化转型目标为基础，包括增加欧洲在全球半导体价值链中的足迹的目标。

　　在半导体方面，欧盟已经设定了一个目标，即到2030年将欧洲在高端芯片(定义为2纳米到5纳米之间)制造方面的市场份额提高到20%，从而将目前欧洲的生产能力提高一倍。为了达到这些目标，欧盟委员会计划建立一个欧洲微电子产业联盟，将研究中心、企业和各国政府联合起来。这一产业发展也已成为更新的2020年新产业战略的主要政策。

　　仔细观察，目标和方法似乎很模糊。首先，欧盟委员会宣称的目标是将欧盟在高端芯片市场的份额翻倍，从10%增加到20%。但是，目前欧盟高端芯片制造的份额实际上为0(正如欧盟委员会其他文件中正确反映的那样)，即使来自欧盟的一些投入对高端芯片生产的附加值很重要。欧盟在整体半导体生产能力方面占有10%的市场份额，但大多处于技术标准的低端。在欧盟这个“高端芯片”的标准内，只有三星和台积电生产的最新一代芯片(5纳米节点)符合，而另外只有三家公司开发了第二代(10纳米以下)的生产能力(三星、台积电和英特尔)，而它们中没有一家目前在欧盟拥有高端晶圆代工厂。

　　鉴于欧盟本身缺乏足够的资源或税收权力来提供补贴，它支持该行业的主要工具一直是允许各国政府提供其它被禁止的国家援助。欧盟委员会已经确定了标准，允许国家通过所谓的欧洲共同利益的重要项目(IPCEI)在单一市场内提供援助。到目前为止，微电子IPCEI下允许的国家援助已经达到17亿欧元。更重要的是，预算为8000万欧元的“地平线2020”超级计算机低功耗芯片开发伙伴关系(欧洲处理器倡议)也使该部门受益。

　　欧盟委员会表示，微电子产业联盟将建立在“最初200亿至300亿欧元的公共和私人投资的基础上”。这个联盟将会是什么样子，目前还不清楚。公共补贴将来自IPCEI下的成员国，或来自后新冠复苏基金下用于数字转型的专用资金。但是，这些都不能保证总投资目标的实现，这也有赖于未来的私人投资。

　　4、欧洲应有更针对性的战略

　　尽管不能直接比较不同国家的补贴制度，但美国和中国已宣布的相关公共投资规模要大得多：拜登的基础设施计划包括一项针对半导体行业的500亿美元公共投资计划，而中国政府计划在2014年至2024年期间投入1700亿美元。欧洲各国政府缺乏能够与美国或中国的补贴相媲美的激励机制或资源，我们认为，欧盟的半导体战略不应效仿美国和中国，而有必要采取更适合欧洲立场的战略，应该有三个目标：提高欧洲产业的芯片供应安全、增加欧盟在战略子行业的影响力、支持高科技就业。

　　供应安全

　　欧盟最重要的目标是确保对其国内产业的芯片供应安全。我们不认为欧盟会面临ICT产品或服务供应短缺的风险——这些产品或服务已成为所有经济活动的关键，相反，我们担心的是半导体作为其他产品(对欧盟来说，特别是工业机械和汽车)生产投入的供应。随着工业流程和汽车的日益数字化，欧洲制造业对芯片的需求可能会增加，而芯片生产只集中在少数几个地方会带来风险。

　　在欧盟生产并不是增加供应安全的必要条件，它也可以通过欧盟以外的多样化来实现。由于其他国家，特别是美国，已经在吸引制造厂，欧盟可以“搭便车”，享受美国补贴所带来的地域多样化。然而，这一战略可能仍然存在美国政治将美国利益置于欧洲利益之上的风险，这就引出了第二个目标。

　　提高战略子行业的影响力

　　供应链的多样化可以减轻当地因素带来的风险，如干旱或地区冲突。这也是在没有高度集中的部分市场中对冲政治风险的有效战略，因为一个国家实行的出口限制可以由其他国家的出口加以补偿。然而，在价值链的关键部分拥有垄断力量的国家仍然可以有效地扰乱供应。这就是美国对中国公司的做法：它利用美国技术的核心地位，实际上是阻止了对华为的销售。

　　欧盟有两个优先事项：其一是减少其受到来自美国或中国的政治压力的影响，其二是投资，以便在一个高端生产由东亚企业完成、而美国觊觎的行业中进行现实的竞争(美国准备为其提供大量补贴)。

　　我们提出了两条前进的道路。首先，欧盟应该战略性地利用自己在价值链中拥有垄断力的企业，保护它们不被外资收购。通快(Trumpf)和蔡司(Zeiss)等公司为ASML制造的机器提供关键部件，而ASML本身就是生产最新一代制造设备的垄断者。这些公司应该受到保护，避免被收购和技术转让。其次，欧盟应投资于垄断权力目前仅在一个管辖范围内的行业的研发，以降低潜在威胁。考虑到将高端制造吸引到欧盟将是昂贵的，且最终只能满足欧盟有限的国内需求，美国在软件和芯片设计方面的主导地位将是这里最重要的目标。增加欧盟参与者在这些细分行业中的权重，将扩大欧盟在该行业附加值中的份额，并可能降低美国单方面实施域外贸易限制的能力。价值链的上游部分，如设计和软件，资本密集度较低，提供更好的投资回报。这些也更符合欧盟的预算资源。“地平线2020”基金和研究计划可用于支持芯片设计和软件的研究。

　　欧盟在高科技领域的定位

　　欧盟半导体产业政策的最终目标，应该是利用具有高增长率的高科技行业的经济潜力，这提供了创造高技能就业的产业集群的机会。在利用这些机会时，应考虑到欧盟的需求和现有的参与者。到目前为止，半导体行业最重要的客户是ICT行业，而这一行业的重要企业基本上不是欧洲的。尽管汽车行业对欧盟很重要，但它们的产量要小得多：例如，2019年销售了7500万辆汽车，而智能手机销量为15亿部，汽车行业仅占半导体总销售额的8%。作为对比，欧盟整体的半导体进口只占全球的9%，而亚洲占81%，其对半导体的出口也占到了全球的83%，这证实了欧盟大幅增加半导体产量只能满足有限的国内需求。

　　对于欧洲芯片制造企业来说，欧盟可以促进现有的竞争趋势，即在减少节点尺寸以外的半导体创新方面进行竞争，如材料创新。这也将更符合欧洲产业的芯片需求。恩智浦、英飞凌和意法半导体等欧洲公司高度关注传感器、电力电子、嵌入式安全解决方案和安全芯片，在汽车、工业应用和加密方面已经发挥了主导作用。

　　由于该行业内企业的高度专业化，欧盟可以在特定芯片应用的设计方面创造行业领导者，而晶圆代工厂的前期资本成本如此之高，以至于他们无法将生产限制在狭窄的细分领域。这种逻辑也适用于为生产过程的投入提供支持，如ASML的制造设备。提供研发补贴将有助于此类欧洲公司确保其领先地位。同时，应通过确保一个强大的欧洲专业知识库来加强欧洲该部门的整体活力。

　　节选自Bruegel的文章A new direction for the European Union’s half-hearted semiconductor strategy